以优质电熔镁砂（MgO≥97%）为主要原料，电熔镁砂晶粒粗大、杂质（SiO₂、Fe₂O₃、CaO）含量极低、高温体积稳定。方镁石（MgO）对碱性渣和高碱度钢水具有天然的化学抵抗能力，在钢包包底钢水静压力和高温共同作用下不软化、不蚀损，为座砖提供可靠的耐火填充屏障。
添加高性能复合添加剂，在钢包包底工作温度下（约1600℃）促进镁砂颗粒表面的活性烧结，使捣打料在高温使用过程中形成陶瓷结合。较高的烧结活性使捣打料与座砖外壁和包底浇注料基体之间形成牢固的化学结合（方镁石桥接或尖晶石结合），密封性能优于物理填充材料，有效防止钢水和熔渣的渗漏。
采用多级颗粒级配设计（粗颗粒提供骨架和体积稳定性，中颗粒填充粗颗粒间隙，细粉提供烧结活性和结合力），捣打施工后堆积密度高、气孔率低。捣打密实的填充层在钢水长时间浸泡和温度波动周期中不产生显著收缩或开裂，密封性能持久可靠。
钢包座砖周围区域是钢包内衬结构的安全薄弱环节，座砖与包底浇注料之间的间隙是钢水渗漏的高风险通道。镁质捣打料填充密封此区域后，形成从座砖→捣打料→包底浇注料→永久衬的梯度过渡密封体系，阻止钢水或熔渣沿间隙向下渗透，保护永久衬和钢壳免受高温破坏。
| 项目 | ST-MZDD-90 | ST-MZDD-95 |
|---|---|---|
| MgO（%）≥ | 90 | 95 |
| SiO₂（%）≤ | 5 | 3 |
| Fe₂O₃（%）≤ | 1.5 | 1.0 |
| 体积密度 1550℃×3h（g/cm³）≥ | 2.75 | 2.85 |
| 永久线变化率 1550℃×3h（%） | ±1.0 | ±0.8 |
| 耐压强度 110℃×24h（MPa）≥ | 15 | 20 |
| 耐压强度 1550℃×3h（MPa）≥ | 25 | 30 |
检测方法标准：GB/T 16555（化学成分）、GB/T 2997（体积密度）、GB/T 5988（永久线变化率）、GB/T 5072（耐压强度）。MgO含量越高，抗侵蚀和耐火度越好，但烧结温度相应提高，需根据钢包精炼温度和渣系特征选型。
| 项目 | 推荐值 |
|---|---|
| 推荐使用温度 | 1600–1700℃ |
| 施工方式 | 捣打施工（气动捣固锤） |
| 加水量 | 见出厂说明书（液体结合剂或干式捣打，视具体方案） |
| 单次捣打厚度（mm） | 30–50（分层捣打） |
| 储存条件 | 防潮、干燥处密封保存 |
钢铁冶炼行业钢包座砖周围填缝密封。专用于钢包包底水口座砖周围填缝（水口座砖外壁与包底浇注料之间的环缝密封）、透气砖座砖周围填缝、座砖底部找平和填充。也适用于其他碱性耐火内衬（转炉炉底、电炉炉底）的局部捣打填缝和维护修补。
施工前清理已砌筑的座砖外壁和包底浇注料基面的浮尘和松散料，露出坚实清洁的表面。将镁质捣打料按出厂说明书规定的比例加入液体结合剂或适量水，充分搅拌至均匀半干状态（手捏成团不散、落地松散不粘）。将搅拌好的料体分层填入座砖周围环缝中，每层填入厚度30-50mm，用气动捣固锤（风镐）自内向外逐层捣打密实。每层表面划花后再填下一层，增强层间结合力。捣打完成后不需特殊养护，随钢包烘炉升温烧结后投用。
提供以下订制范围：MgO含量和烧结活性可按钢包精炼温度和渣系特征调级；颗粒级配可按施工部位（座砖周围/包底找平/炉底填缝）和捣打厚度优化；结合体系可按施工环境和烘烤条件选择（液体结合剂/固体结合剂/干式捣打）。具体参数请联系技术团队确认。
编织袋包装，内衬防潮塑料膜。规格50kg/袋、25kg/袋。标注牌号、生产批号、生产日期。注意事项：必须保持干燥防潮，液体结合剂单独包装。
现场技术指导服务包含在产品服务内。由公司技术工程师赴现场提供座砖周围填缝方案设计、捣打料牌号选型推荐、结合剂比例标定、捣打施工参数交底与过程督导、填缝层烧结质量检测等服务。不单独收取指导费用。
自出厂之日起6个月。产品须在防潮、干燥处密封保存。前提是在防潮、干燥处储存，如果已经结块或受潮变质，请勿使用。超过保质期后须重新检测合格方可使用。
